SJT 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法
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0.38 |
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10 |
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日期： |
2024-7-28 |
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L 90,备案号:88 —1997,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10705—1996,半导体器件键合丝表面质量,大恒△芍 n“A *刀fcホ- c+:,Standard practice for inspection of surface,quality of semiconductor lead — bonding wire,1996丒07丒22发布1996-11-01 实施,中华人民共和国电子工业部发布,目 次, 范围 . *.. （1）,2 定义.. *. （1）,3 方法提要..（2）,4 仪器 （2）,5样品 （2）,6检验步骤.. （2）,7检验报告.. （2）,附录A（标准的附录）丝的典型缺陷和无缺陷表面的体视显微镜照片.. （4）,附录B（标准的附录）丝的典型缺陷和无缺陷表面的扫描电子显微镜照片. （6）,半导体器件用键合丝是经熔铸、加工、热处理和检验等エ序制成的金属或合金细丝。本标,￠￡4,面质量检验方法包括体视显微镜法和扫描电镜法,本标准中的体视显微镜检验方法参照ASTM F584-87（ 1993年再次确认）制定,个别参,数根据我国实际情况作了变动。为了更准确地判断表面缺陷的性质,增加了扫描电子显微镜/,X射线能谱仪检验方法,供必要时采用,本标准从1997年11月1日起实施,本标准的附录A、附录B都是标准的附录,本标准由电子工业部标准化研究所提出并归ロ 〇,本标准起草单位:电子工业部第四十六研究所,本标准主要起草人:齐芸馨、姜春香、段曙光,中华人民共和国电子行业标准,半导体器件键合丝表面质量检验方法,Standard practice for inspection of surface,quality of semiconductor lead-bonding wire,SJ/T 10705-1996,1 范,本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法,本标准适用于各种键合丝表面质量的检验,2定义,本标准采用下列定义,2.1 表面沾污surface contamination,由外来物质对丝表面造成的污染,2.1.1 指纹 finger-mark,由于手触摸而附着在丝表面的沾污,2.1.2 颗粒物 particulate matter,附着在丝表面的颗粒状固体,2.1.3 液体残迹 liquid residues,残留在丝表面的润滑剂等痕迹,2.2 机械损伤 mechanical damage,外力引起的丝表面的损伤,2.2.1 刮伤 tear,丝表面的尖锐缺口,2.2.2 刻痕 nick,丝表面短而窄的压入沟纹,2.2.3 划痕 scrach,沿着丝长度方向的长条沟纹,2.2.4 凹坑 dent,丝表面圆滑的压痕,2.2.5 抖动特征 chatter marks,丝缠绕时抖动形成的竹节状特征,2.3 夹杂 inclusion,丝基体中的夹杂物在丝表面的露头。当夹杂物脱落时形成夹杂物坑,中华人民共和国电子工业部199697.22批准1996-11-01 实施,SJ/T 10705—1996,3方法提要,3.1 将缠绕行细丝的线轴な装支夹具L使该线轴可绕其自 射轴线旋转,将夹具置于体视显,微镜载物台上。光线以45°用入射照亮作A； ffi 〇移动夹具与物镜的相对位置,使显微镜视场,中看清线轴上部最亮区域附近的半暗区域中的线圈,3.2 缓慢旋转线轴,并移动夹久逋可显.微镜视场，在半暗照明下检查线轴上全部外露的丝表,師,4仪器,4J 体视显微镜:物镜放大倍数在1 -7X范闱内可调。目镜放大倍数为i0Xo,4.2 光源:漫射的25W白炽九,4.3 线轴灾具:要求夹具虎将线轴水千固定,并能绕线轴的轴线旋转36ザ,4.4 扫描电子显徴镜和X射线旎谱仪,4.5 清洁间或工作白，其洁净度应达到千级或更髙,5样品,5.1,5.2,本方法中的体现故微镜检验取整轴样品,当必须采用扫描电/显.徴镜检睑时,从整轴样品上截取单丝,5.3样品应具有代表性,6检验步骤,6.!在清洁间或工作介匕将被测线轴キ装在夹具上,6.2 置夹具于适当位置,使线轴处于体视技徴镜视场中,6.3 确定光源位置,使:,a）入射角与水平面约ペ 45°照射于线轴表面;,b）光源与线轴的轴线在同丒垂卤平面内;,c）光源与体视显微镜视场屮线轴上表面的距离为18cm.,6.4 将体视显微镜放大倍数调方为4UX。必要时,也可高于或低于此放大倍数,以便对特殊,区域进行更好的观察,但放大倍数不诧髙到使景深小尸丝直落的二分之一°,6.5 调节线轴位置和体现显微镜焦距,使位F线轴匕部最亮区附近半暗区中的丝圈最清晰□,6.6 检验从线轴左边或右边开始均可。在观察半暗区中的丝圈的同时,缓慢使线轴绕其自身,轴线旋转360°,记录表面存在的缺陷,并与附录A（标准的附录）进行对比,6.7 沿线轴轴线逐步将线轴移动一个视场宽度的距离,重れ8.6,6.8 当丝表面缺陷的性质在体视显微镜下无法确定时,可从线轴相应部位取样,用扫描电子,显微镜观察。用扫描电子显微镜观察时,建议其参数为:加速电压20kV,放大倍数!OOOXo必,要时,也可高干或低于此放大倍数,但一般不超过3000X。必要时,用X射线能谱仪测定夹杂,等缺陷的成份。记录表而存在的缺陷,并号附录B（标准的附录）进行对比,7检验报告,ウ,SJ/T 10705—1996,7.1 检验报告应包括以下内容:,7.1.1 检验日期,7.1.2 操作者,7.1.3 被检键合丝的名称和牌名,7.1.4 被检键合丝的批号、规格、状态、数量,7.1.5 被检线轴的编号,7.1.6 检验时使……
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